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0.635mm板對(duì)板 Molex52901/53649系列

類(lèi)別：Board To Board 連接器

關(guān)鍵詞：53649,系列,Molex52901,0,635mm

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發(fā)布時(shí)間：2021-06-22 10:24:09

簡(jiǎn)介：Current Rating :0 MPOperating Temperature :-40℃ ～ +105℃Metallic Material :Copper alloyInsulator Material :PA9T UL94V-0Resistance To Soldering Heat :260°CCircuits：40P

全國(guó)服務(wù)熱線(xiàn)：0769-85352279

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Current Rating               :0.MP
Operating Temperature  :-40℃ ～ +105℃
Metallic Material            :Copper alloy
Insulator Material           :PA9T UL94V-0
Resistance To Soldering Heat :260°C

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